產品特點測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇

產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓或負壓測量適用于無腐蝕性的氣體芯片可兩面受壓

產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃ 適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

產品特點測量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa MEMS 技術絕壓型小尺寸 陶瓷基板加金屬蓋板結構、可防水防油

產品特點測量范圍0kPa～100kPa…2000kPaMEMS 技術絕壓型適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+100℃小尺寸

產品特點測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型工作溫度范圍: -30℃～+100℃適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓

產品特點測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式優異的穩定性、線性度、溫漂特性開環結構

產品特點測量范圍-100…0kPa～700kPa…5000kPa壓阻式原理SOI 結構、耐高溫絕壓或表壓形式低溫漂優異的穩定性、線性恒壓、恒流供電可選擇

產品特點測量范圍-100…0～7kPa…200kPa壓阻式裸芯片表壓形式優異的穩定性、線性度、溫漂特性開環結構

產品特點測量范圍-100…0～40kPa…200kPa壓阻式原理表壓形式優異的穩定性、線性度、溫漂特性開環結構

產品特點測量范圍 0～100kPa…2000kPa壓阻式原理絕壓形式硅-硅鍵合結構優異的穩定性、線性度小尺寸、高性價比