通富微電2024年歸母凈利潤6.78億元，同比增長299.90%

 

 

　　通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務全方位涵蓋人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G 等網(wǎng)絡通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
 

　　2024年，半導體行業(yè)逐步進入周期上行階段，公司抓住通訊終端復蘇機遇，在 SOC、WIFI、PMIC、顯示驅(qū)動等核心領(lǐng)域均取得增長。公司緊緊抓住手機產(chǎn)品國產(chǎn)國造機遇，成為重要客戶的策略合作伙伴，實現(xiàn)了中高端手機 SOC46%的增長，同時夯實與手機終端 SOC 客戶合作基礎，份額不斷提升，實現(xiàn)了20%的增長；在射頻領(lǐng)域，公司與龍頭客戶全面合作，實現(xiàn)了70%的增長；在手機周邊領(lǐng)域，全面提升了與國內(nèi)模擬頭部超5家客戶的合作，實現(xiàn)了近40%的增長。公司精準把握市場趨勢，在藍牙、MiniLed、電視、顯示驅(qū)動等消費電子熱點領(lǐng)域取得30%以上增長，展現(xiàn)多元化增長動能。公司依托工控與車規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，成為車載本土化封測主力，全面拓展車載功率器件、MCU 與智能座艙等產(chǎn)品，發(fā)揮品牌優(yōu)勢，擴大與海內(nèi)外頭部企業(yè)的合作，車載產(chǎn)品業(yè)績同比激增超200%。公司的戰(zhàn)略合作與業(yè)務拓展成效顯著，Memory 業(yè)務通過進攻性策略和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，深化與原廠戰(zhàn)略協(xié)同，營收年增速超40%；顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，成功導入業(yè)界主要頭部客戶，并實現(xiàn) RFID 先進切割工藝量產(chǎn)。公司在 FCBGA 產(chǎn)品方面大力挖掘國內(nèi)重要客戶量產(chǎn)機會，從第二季度起月銷售額呈階梯式增長，實現(xiàn) FC 全線增長52%。此外，公司立足市場最新技術(shù)前沿，調(diào)整產(chǎn)品布局，積極推動 Chiplet 市場化應用。
 

　　2024年，公司在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域取得多項進展。SIP 業(yè)界最小器件量產(chǎn)并建立了電容背貼 SMT 和植球連線作業(yè)能力。基于玻璃基板(TGV)的先進芯片封裝技術(shù)取得重要進展，成功通過階段性可靠性測試。該技術(shù)為高性能芯片封裝提供了新的解決方案，將推動半導體行業(yè)在 5G、AI 和 HPC 等領(lǐng)域的應用創(chuàng)新，加速相關(guān)產(chǎn)品的商業(yè)化進程。
 

　　2024年，公司在成熟封測技術(shù)領(lǐng)域深耕精進，降本提質(zhì)，進一步提升公司技術(shù)和產(chǎn)品的競爭力。完成 QFN 和 LQFP 車載品的考核并進入量產(chǎn)階段。優(yōu)化設計方案實現(xiàn)低成本 wettable flank。DRMOS 產(chǎn)品實現(xiàn)批量量產(chǎn)，提供了高散熱和高可靠性的產(chǎn)品方案。TOLT 正面水冷產(chǎn)品開發(fā)完成可靠性考核，進入量產(chǎn)階段。
 

　　公司秉持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，截至2024年12月31日，累計申請1,656項專利，其中發(fā)明專利占比近70%，累計授權(quán)專利突破800項，以自主知識產(chǎn)權(quán)矩陣賦能企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 

　　2024年，南通通富三期工程、通富通科、通富通達、通富超威蘇州、通富超威檳城新工廠等一批公司重大項目建設穩(wěn)步推進，施工面積合計約24.45萬平米，產(chǎn)能布局持續(xù)優(yōu)化。蘇通三期 SIP 項目機電安裝工程及通富通科 Memory 二層建設項目機電安裝改造施工完成，均一次性通過消防備案。同時，還進行了通富超威檳城新工廠 BUMPING 項目生產(chǎn)線建設工程、檳城新工廠先進封裝項目生產(chǎn)線建設工程、通富超威蘇州88號工廠的建設、蘇州新工廠的建設及一期一階段機電安裝工程。公司持續(xù)推進重大項目建設，確保滿足當前及未來的生產(chǎn)運營需求，不斷增強企業(yè)發(fā)展的內(nèi)生動力和可持續(xù)性。