誰說中國芯片廠被低估？2024年前三季度這三家物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商“躺贏”

2024-10-31 13:41:56智能制造網(wǎng)整理閱讀量：214      我要評論

　　2024年前三季度，我國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場一片火爆！截至發(fā)稿，已有包括泰凌微、思特威、樂鑫科技等在內(nèi)的多家物聯(lián)網(wǎng)芯片上市公司發(fā)布2024年前三季度業(yè)績報(bào)告。

　　泰凌微：

　　日前，泰凌微電子(上海)股份有限公司(簡稱：泰凌微)發(fā)布2024年前三季度報(bào)告。三季報(bào)顯示，公司前三季度營業(yè)收入5.87億元，同比增加23.34%；歸母凈利潤6427.13萬元，同比上升71.01%；扣非凈利潤6125.68萬元，同比上升95.61%。

　　值得一提的是，本報(bào)告期內(nèi)，泰凌微IOT產(chǎn)品和音頻產(chǎn)品出貨量及銷售收入增幅明顯，這也是前三季度業(yè)績穩(wěn)增長的原因之一。

　　智能制造網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，這家2023年08月25日在科創(chuàng)板掛牌上市的企業(yè)，掛牌上市才一年多但“硬科技”實(shí)力卻真不容小覷！

　　泰凌微是一家以從事低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售為主的公司，在半導(dǎo)體行業(yè)逐步走出低谷的階段，泰凌微已大跨步走向上行通道！2024年上半年，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.66億元，較上年同期增長14.67%，歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2,602.56萬元，同比增長7.05%。

　　2024年7月，泰凌微發(fā)布國內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC，在行業(yè)內(nèi)引起一片嘩然。據(jù)悉，這也是泰凌微最新一代產(chǎn)品，該產(chǎn)品功耗指標(biāo)在國際上處于領(lǐng)先水平。

　　2024年8月，泰凌微CEO盛文軍表示，公司芯片的全球累計(jì)出貨量已突破20億顆！這一里程碑對于泰凌微而言，是值得自豪的！與此同時(shí)，也反映出國內(nèi)外市場對泰凌微產(chǎn)品的認(rèn)可，彰顯了泰凌微在業(yè)內(nèi)的競爭實(shí)力和穩(wěn)健格局。

　　思特威：

　　10月25日晚間，思特威(上海)電子科技有限公司(簡稱：思特威)披露三季報(bào)。三季報(bào)顯示，公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入42.08億元，同比增長137.33%，凈利潤2.73億元，去年同期虧損6547.46萬元。其中第三季度凈利潤1.23億元，同比增長14181.63%。

　　三季報(bào)透露，2024年年初至報(bào)告期末，思特威在智能手機(jī)、汽車電子和智慧安防三大應(yīng)用領(lǐng)域的出貨均取得較高的增速，帶動(dòng)收入規(guī)模大幅增長。

　　思特威是一家CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、機(jī)器視覺、智能車載電子、智能手機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。近日，思特威推出了Star Light (SL) Series超星光級系列4MP圖像傳感器——SC485SL。據(jù)悉，SC485SL作為思特威首顆搭載SmartAOV™ 2.0技術(shù)的圖像傳感器，目前已接受送樣，將于2024年Q4實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　此外，8月20日消息，思特威發(fā)布公告稱，由公司設(shè)計(jì)研發(fā)的1.8億像素全畫幅CIS產(chǎn)品已成功試產(chǎn)。據(jù)悉，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)在超高像素、大靶面的高性能CIS技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)突破，填補(bǔ)了本土企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。

　　樂鑫科技：

　　10月23日消息，樂鑫科技披露2024年三季報(bào)。三季報(bào)顯示，2024年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.6億元，同比增長42.17%；凈利潤2.51億元，同比增長188.08%。報(bào)告期內(nèi)，公司主要營收來源為智能家居和消費(fèi)電子。

　　根據(jù)樂鑫科技是全球化的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，以自研Wi-Fi MCU芯片起家，目前公司產(chǎn)品矩陣已涵蓋多種帶有無線連接功能的處理器芯片(SoC)。并擁有一系列核心自研技術(shù)，包括 Wi-Fi & Bluetooth LE & IEEE 802.15.4 協(xié)議棧、射頻技術(shù)、RISC-V MCU 架構(gòu)、AI 算法、操作系統(tǒng)、工具鏈、AIoT 軟件開發(fā)框架、云服務(wù)等，實(shí)現(xiàn)軟硬件研發(fā)閉環(huán)。

　　結(jié)語：在市場需求不斷增加的情況下，物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)緊跟國內(nèi)國際市場風(fēng)向標(biāo)，積極開拓境內(nèi)外市場、加大客戶投入及技術(shù)支持，讓公司站立于持續(xù)上升的不敗之地。未來，隨著5G、人工智能等技術(shù)的加快普及，物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量也將迎來新的增長期，物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商的“日子”也將越來越美好！

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