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AMD正研究光子技術(shù) 旨在多層芯片上實(shí)現(xiàn)光速通信

2022-07-29 18:20:27cnBeta.COM閱讀量：2215      我要評(píng)論

　　【化工機(jī)械設(shè)備網(wǎng) 明星企業(yè)】Tom's Hardware 報(bào)道稱：AMD 已經(jīng)表現(xiàn)出了對光子技術(shù)的濃厚興趣，意味著該公司的半導(dǎo)體產(chǎn)品將獲得難以置信的快速數(shù)據(jù)通訊加持。2020 年，該公司向美國專利商標(biāo)局(USPTO)提交了一項(xiàng)專利，文檔中描述了一類新穎的超級(jí)計(jì)算機(jī)，特點(diǎn)是具有連接到單個(gè)芯片的光子通信系統(tǒng)。

　　WCCFTech 解釋稱：光子學(xué)(photonics)側(cè)重于光波的產(chǎn)生、檢測與光源操縱，且光本身具有獨(dú)特的“波粒二象性”—— 結(jié)合了光粒子與連續(xù)電磁波的屬性。

　　早在 1960 年代，科學(xué)家們的最初目標(biāo)是利用光波來執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)電子設(shè)備使用的類似功能。而隨著世界從 1980 年代進(jìn)入光纖通信時(shí)代，研究人員又改變了術(shù)語以反映進(jìn)步。

　　至于 AMD 的最新動(dòng)向，推測該公司致力于研究在多層芯片上的光速通信：

　　得益于光速，光子技術(shù)可實(shí)現(xiàn)極高的數(shù)據(jù)通信速率。同時(shí)通過使用光來代替銅等金屬電介質(zhì)，還可進(jìn)一步減少電流損失 / 提升能源效率。

　　不僅如此，AMD 新研究還暢想了將光波組合并傳輸?shù)絾蝹€(gè)芯片的可能性，從而帶來更高速率 / 可擴(kuò)展性能的水平。

　　顯然，這份專利文件的技術(shù)性極強(qiáng)，詳細(xì)描繪了 AMD 為制造具有此類光子組件 I/O 的半導(dǎo)體芯片而采取的所有必要措施。

　　實(shí)際制造過程將結(jié)合放置在 ORDL 上的光子 / 硅基芯片，且各種組件都可在工廠中直接組織創(chuàng)建并布置于晶圓基板上，從而加速產(chǎn)品的上市進(jìn)度。

　　只是受限于當(dāng)前的行業(yè)配套，這件事無法很快到來。Tom's Hardware 指出 —— 再分配層并非有機(jī)，而是通過技術(shù)互連“將 I/O 訪問重新分配到芯片的不同部分”。

　　這樣的方法，類似于臺(tái)積電的 TSV 硅通孔工藝，可實(shí)現(xiàn) 2D 到 3D 的芯片集成。

　　而有機(jī)技術(shù)的現(xiàn)實(shí)運(yùn)用，更常見的還是在 OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)顯示器上 —— 有機(jī)材料會(huì)暴露在電頻率下產(chǎn)生光。

　　原標(biāo)題：專利曝光AMD正在研究光子技術(shù) 旨在多層芯片上實(shí)現(xiàn)光速通信

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